力成 傳奪AMD先進封裝訂單

力成 傳奪AMD先進封裝訂單

惟力成對此表示,不對單一客戶進行評論。

去年先進封裝商機爆發,但供給明顯小於需求,力成看準商機缺口,快速進場佈局,去年底前宣佈和華邦電結盟,此次將採由力成科技提供所需之2.5D及3D先進封裝服務,包括Chip on Wafer(CoW)、凸塊(Bumping)及矽穿孔(TSV)等封裝技術,並由華邦電提供矽中介層(Silicon-Interposer)以完成先進封裝服務,進而達成異質整合,以滿足市場對高寬頻及高效能運算的服務需求。

近日市場傳出,AMD對其AI晶片MI300未來出貨展望相當樂觀,但出貨量的供給關鍵卡在先進封裝產能支援,而力成在成功結盟華邦電之後,目前已和AMD針對未來先進封裝產能提供進行接洽。

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市場法人指出,目前先進封裝技術,除了臺積電能夠提供一條龍服務之外,在缺少矽中介層支援之下,封測廠空有技術卻無法快速搶得先進封裝商機,但在雙方結盟之後,華邦電提供矽中介層,力成將確定可以打造完整的類CoWoS先進封裝產能,和目前亟欲掌握穩定的先進封裝產能的AMD洽談合作,力成產能最快今年第四季就可開出,市場看好先進封裝將成未來幾年,力成相當重要的營運成長動能。

對於接洽AMD訂單的市場傳言,力成表示,不針對個別客戶迴應,但力成表示,公司已購買晶圓廠使用的半導體化學機械平坦化製程(CMP)機臺,預計第二季將陸續進駐,並將在第四季開出產能,公司強調,確實看好未來AI帶動先進封裝的相關商機。

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